高维集成光量子技术
陈志宇, 陆亮亮
High⁃dimensional integrated quantum photonic technology
Zhiyu Chen, Liangliang Lu
表1
片上高维纠缠光量子芯片结构对比
Table 1
Comparison of on?chip high?dimensional entangled light quantum chips
芯片
实现量子态维度
光子对源
波分复用器件
通用操控线路能力
操控部分
相移器数量
输出端口数量
文献[
39
]
3×3
带有MZI结构的微环共振腔
AMZI
任意局域酉操作
12
6
文献[
21
]
4×4
纳米线
AMZI和MMI
任意双光子量子门
52
2
文献[
38
]
15×15
纳米线
AMZI
任意局域酉操作
62
2