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    作者中包括 Shan Dan 的文章

1 镶嵌于非晶碳化硅中的高导电性掺杂纳米晶硅的制备与电学性能研究
季 阳,单 丹,钱明庆,李 伟,徐 骏*,陈坤基 2016年第5期 [780-][摘要](2138)[pdf 1933KB](626)